Question 1

What does the tender “Acquisition d'un système d'assemblage de composants par la méthode flip-chip (flip-chip bonder)” cover and in which sector is it issued?

Accepted Answer

The tender “Acquisition d'un système d'assemblage de composants par la méthode flip-chip (flip-chip bonder)” is a tender record in Taiyo, linked to the Education sector. It is issued for works, goods, or services related to Besançon, France.

Question 2

What is the current bidding status of the tender “Acquisition d'un système d'assemblage de composants par la méthode flip-chip (flip-chip bonder)”?

Accepted Answer

The status recorded for “Acquisition d'un système d'assemblage de composants par la méthode flip-chip (flip-chip bonder)” is contract award notice.

Question 3

What is the procurement method and commercial structure for “Acquisition d'un système d'assemblage de composants par la méthode flip-chip (flip-chip bonder)”?

Accepted Answer

The budget is USD 424586.9.

Question 4

How can I verify the tender source and access bidding documents for “Acquisition d'un système d'assemblage de composants par la méthode flip-chip (flip-chip bonder)”?

Accepted Answer

Taiyo’s tender pages link back to the originating system via https://ted.europa.eu/en/notice/-/detail/00853504-2025, referencing TED Europa as the source. Users can follow the official link to download tender documents and submission instructions.

Original status	contract award notice
Taiyo status	Closed
Taiyo last update	2026-11-03

Description	Acquisition d'un système d'assemblage de composants par la méthode flip-chip (flip-chip bonder) pour les besoins de FEMTO-ST
Original sector	Electrical machinery, apparatus, equipment and consumables; lighting
Budget

Record type	Tender
Sector	Education
Article published date	2025-12-22

Acquisition d'un système d'assemblage de composants par la méthode flip-chip (flip-chip bonder)

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Country	France
City	Besançon

Source	TED Europa
URL

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