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Hybrid Wafer Bonding

Sector: Road • Location: Villach, Austria

Source: TED Europa

Tender
Contract Notice

Ziel dieses Vergabeverfahrens ist es, den im Rahmen des Verfahrens zu ermittelnden Bestbieter für die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme sowie die Erbringung von Dienstleistungen für ein Hybrid-Wafer-Bonding-System auszuwählen.

Status
Closed
Sector
Road, Education
Location
Villach, Austria
Updated
3 Nov 2026
Source
TED Europa

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Tender Information FAQ

Tender Information

3 Q
The tender “Hybrid Wafer Bonding” is a tender record in Taiyo, linked to the Road sector. It is issued for works, goods, or services related to Villach, Austria.

Participants

Not available for this record.

Status

Original status

contract notice

Taiyo status

Closed

Taiyo last update

2026-11-03

Contact

Not available for this record.

Description

Description

Ziel dieses Vergabeverfahrens ist es, den im Rahmen des Verfahrens zu ermittelnden Bestbieter für die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme sowie die Erbringung von Dienstleistungen für ein Hybrid-Wafer-Bonding-System auszuwählen.

Original sector

Laboratory, optical and precision equipments (excl. glasses)

Location

Country

Austria

City

Villach

Source

Source

TED Europa

URL

More Details

Record type

Tender

Sector

Road, Education

Article published date

2026-03-20

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