IMS Chips - Vergabe einer Belackungs- und Entwicklungsanlage für Wafer
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Source: TED Europa
Gegenstand des vorliegenden Vergabeverfahrens ist die Belackungs-/Entwicklungsanlage zur Prozessierung von 150mm und 200mm Wafern mit wechseln-den Fotolacken für die iLine- und E-Beam-Lithografie. Optional ist ein Vollwartungsvertrag mit Uptime-Garantie anzubieten. Die maximale Lieferzeit beträgt 18 Monate nach Zuschlag.
- Status
- Closed
- Sector
- Manufacturing (Industrial), Telecommunications
- Location
- Stuttgart, Germany
- Updated
- 3 Nov 2026
- Source
- TED Europa
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Status
Original status | contract notice |
Taiyo status | Closed |
Taiyo last update | 2026-11-03 |
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Description
Description | Gegenstand des vorliegenden Vergabeverfahrens ist die Belackungs-/Entwicklungsanlage zur Prozessierung von 150mm und 200mm Wafern mit wechseln-den Fotolacken für die iLine- und E-Beam-Lithografie. Optional ist ein Vollwartungsvertrag mit Uptime-Garantie anzubieten. Die maximale Lieferzeit beträgt 18 Monate nach Zuschlag. |
Original sector | Industrial machinery |
Location
Country | Germany |
City | Stuttgart |
Source
Source | TED Europa |
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Record type | Tender |
Sector | Manufacturing (Industrial), Telecommunications |
Article published date | 2026-05-29 |
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